作者： 來源： 人氣：298
種皮開裂
西瓜種子在催芽過程中，有時會出現種皮開裂，造成漿種、爛種、胚根不能伸長等。主要原因有：
● 浸種時間過短。
● 催芽時包種子用的沙布或催芽基質太干。
● 催芽時短時間內溫度超過40℃。
不發芽
● 選用的種子發芽能力差或存放三年以上的陳種。
● 催芽溫度低于15℃，數日后造成爛種。
● 催芽時溫度高于40℃，出現燒種。
● 浸種時間太短，種子沒有吸足水分。
克服措施
①選用發芽能力強而飽滿的新種子。
②強光曬種。在春季選擇晴朗無風天氣，把種子攤在席子或紙等物體上，使其在陽光下曝曬4~6小時，可促進種子后熟，增強種子的活力，提高種子發芽勢和發芽率。
③在常溫下浸種8~10小時，讓種子吸足水分。
④催芽溫度保持在28~32℃，濕度較大，氧氣充足有一定的黑暗時間。
出苗期異?，F象
不出苗
● 苗床溫度低于16℃，低溫爛芽。
● 苗床溫度超過40℃，高溫燒芽。
● 床土過干，使幼芽干枯，失去出苗能力。
● 床土濕度過大，空氣缺乏，影響出苗。
● 營養土配制不合理，用了未腐熟有機肥或過量化肥，農藥用量大，導致肥害藥害造成爛芽。
● 早春播種過深，超過3厘米，加上床土濕度大、溫度低，出現爛種。
帶殼苗
● 在播種過淺、土壤干燥、土溫過低或種胚發育不良等情況下，往往造成子葉戴帽出土，嚴重影響子葉的伸展和發育。
高腳苗
● 在西瓜出苗到真葉未長出之前這段時間，溫度過高、濕度過大，光照不足，導致下胚軸伸長過度形成高腳苗。
克服措施
①合理配制營養土：6份未種過瓜類作物的田園土，4份充分腐熟過篩有機肥，每立方米床土中加入0.5kg尿素、2kg過磷酸鈣、0.5kg磷鉀源庫、10kg草木灰、0.1kg 50%多菌靈或70%代森錳鋅、0.1kg辛硫磷，將土充分攪拌均勻，堆悶7~10天備用。
②播種前必須把營養土澆濕澆透，防止播后營養土太干而影響出苗。
③播種時種子要平臥點播，防止帶殼出苗。
④播后覆蓋營養土厚度1~1.5厘米，再用噴壺灑水，使覆土濕潤。若出苗前苗床太干，可用噴壺噴灑溫水。齊苗后每隔3~5天噴水1次，移栽前2~3天苗床不澆水。
⑤出苗前床溫控制在30℃左右，齊苗后至第一片真葉展開前，必須嚴格控制床溫，一般不超過25℃。
⑥春季80%出苗后，就應揭開薄膜的通風口進行通風，防止徒長，定植前7~10天要加大通風量，逐漸降溫蹲苗。
幼苗期生長異?，F象
漚根
● 在連續陰雨天、苗床溫度低、床土濕度大的情況下，幼苗根系停止生長，主根、側根變成鐵銹色，嚴重時根系表皮腐爛不發生新根，地上部輕者心葉發黃，重者幼苗萎蔫。
燒根
● 在施用未腐熟有機肥或化肥用量過大，苗床土壤干燥等情況下，根系發黃，不發新根，地上生長緩慢，植株矮小脆硬，形成小老苗。
黃苗弱苗
● 主要由于長期陰雨低溫，濕度大，營養水平低，光照不足的情況下形成弱苗黃苗。
幼苗自封頂
幼苗出現生長點不長，只有兩片子葉或一兩片真葉而沒有頂心的幼苗，俗稱自封頂。主要原因有：
● 育苗期用藥濃度太大,使生長點發生藥害。
● 幼苗出土后遭受某些害蟲為害造成自封頂苗。
● 育苗期間苗床溫度過低，或部分幼苗的生長點凝結過冷水珠，造成生長點凍害。
克服措施
①當90%植株的第一片真葉展出后，提高苗床溫度到25~27℃，若氣溫低于16℃要用燈光或電熱線加溫。
②葉展開后，西瓜苗需水量明顯增加，要根據床土濕度情況及時補充水分，保持床土濕潤。
③早春育苗期多陰雨低溫天氣，氣溫回升后要及時通風，同時設法增加受光時間，防治幼苗徒長造成弱苗。
發生漚根時要立即停止噴水，床面撒些細干土或煤灰、草木灰等吸水，使床土溫度盡快升高。
發現燒根時及時噴水，提高床土濕度，定植前5~7天停止噴水，進行蹲苗。
對于育苗土營養不足的缺肥黃苗，可在晴天中午葉面噴肥0.2%的高純磷酸二氫鉀(磷鉀源庫)。
伸蔓期異?，F象
矮化、縮葉、黃葉
● 瓜田長時間干旱缺水，或者較長時間土壤過濕排水不良使根系發育受阻，造成地上部植株矮化、縮葉、黃葉,甚至枯萎而死。
● 土壤中鈣、鎂、硼等元素缺乏亦可造成西瓜植株矮化縮葉。
● 施肥不當產生肥害或除草劑藥害，或施用激索不當產生藥害都會造成黃化、矮化、縮葉。
瓜蔓葉萎蔫
西瓜植株突然出現葉片萎蔫，瓜蔓發軟現象。主要原因有：
● 瓜蔓伸長期遇連續5~7天陰雨低溫，而后突然晴天高溫，葉面蒸騰作用強盛，瓜蔓葉片急劇大量失水，此時根系吸水能力尚未恢復良好狀態，使水分代謝失去平衡，造成瓜蔓萎蔫。
● 短時間大暴雨驟晴，經強光曝曬，也易出現瓜蔓萎蔫；某些病害如枯萎病、蔓枯病、細菌性凋萎病引起的病理性瓜蔓萎蔫。
瓜蔓頂端變色
● 瓜蔓頂端變黃者，多為害蟲為害所致；頂端變黑者，多為凍害或肥害所致。
克服措施
①西瓜地不宜連作、一般要4~5年輪作一次。前作以水稻、玉米等禾本科作物為最好。
②加強水分管理，保持土壤濕潤，特別是夏秋栽培，要保證有充足水分。同時做到旱能灌，澇能排。
③合理施肥，做到大量元素與微量元素配合施用，配合施用海精靈生物刺激劑，改善土壤理化性質，均衡營養，提升西瓜抗病抗逆能力。
④合理使用農藥與生長調節劑，防止產生藥害。
⑤根據品種、氣候確定合理播種期、移栽期，不盲目早播早種。
⑥早春雙膜覆蓋栽培遇連續陰雨低溫，突然天氣轉晴，遇到瓜苗萎蔫不可立即揭膜，待膜內瓜苗恢復正常后,，再揭膜通風。
⑦做好病蟲防治工作。
開花結果期異?，F象
植株徒長
● 伸蔓至開花坐瓜期氮肥施用過多，田間濕度大，營養生長與生殖生長不協調，造成瘋秧徒長。
蔓葉衰弱
● 表現為植株表現瘦弱，葉片單薄，子房呈圓球形，瘦小不堪，整個植株未老先衰。主要原因是開花坐果期遇到干旱，脫肥，植株營養不良，肥水嚴重不足。
不坐果
表現為開花坐果期出現落花落果現象。出現原因有：
● 花期肥水過多，植株營養失調，莖葉發生徒長，造成落花或化瓜，降低坐瓜率。
● 植株生長瘦弱，子房瘦小或發育不良也降低坐瓜率。
● 花期噴殺蟲劑，迫害訪花昆蟲，降低坐瓜率。
● 開花期遇不良天氣情況，如溫度過高或過低均會影響受精，導致坐瓜率降低；花期大雨，引起落花，或經雨水濺起的泥滴玷污花期，造成落花或化瓜。
克服措施
①根據不同品種，確定合適的播期，培育壯苗。
②合理施肥、管水。施肥以“前促、中控、后重”為原則。水分則根據不同生理期的需求，抽蔓期至花期保證水分充足，膨果期加大水分供應，成熟期適當控水。膨果需肥關鍵期，葉面噴施0.2%磷鉀源庫溶液，可起到提升營養，提高果品等作用。
③人工授粉。花期遇陰雨低溫，雌雄花都要套袋，進行人工授粉。也可以借助耐低溫早熟品種的花粉進行人工輔助授粉。
④科學整枝留瓜。西瓜一般采用雙蔓或三蔓整枝。雙蔓整枝是選留主蔓外，并在主蔓基部選擇一條健壯的側蔓，其余側蔓全部摘除。當幼果長至饅頭大小時，果實開始迅速膨大，此時一般不再落果，要及時選擇節位好、果形正的果實，雙蔓或三蔓整枝每株留一果。
⑤花期減少噴藥，以免誤傷訪花昆蟲或是產生藥害。
西瓜膨大成熟期異常現象
空秧
● 指植株上沒有坐住瓜，對西瓜產量影響較大。主要是由子花期肥水管理不當，造成徒長或早衰。.花期遇陰雨低溫，不能正常坐果所致。
早衰
● 在西瓜膨大期，遇到干旱或脫肥等情況，植株表現瘦弱，莖節變短，瓜蔓變細，瓜蔓頂端變為細小的蛇頭狀，葉片變小，生長緩慢。
化瓜
● 幼瓜發育停滯，瓜的頂端開始逐漸枯黃、干癟，最后脫落。主要原因是幼果膨大期低溫寡照，光照不足，植株制造的養分少，不能滿足西瓜膨大的需要。其次是水肥管理不當，莖葉徒長消耗大量養分。
畸形瓜
當瓜發育過程中受到各種因素影響不能正常膨大，出現扁平瓜偏頭瓜、寬肩厚皮瓜、尖嘴瓜、大肚瓜等多種奇形怪狀瓜。
● 不同命種出現畸形瓜不同。無籽或少籽西瓜易出現扁平瓜、偏頭瓜；大瓜品種易出現寬肩厚皮瓜。
● 不良氣候條件。瓜發育前期遇到不良的環境條件如低溫、干燥、光照不足，后期條件改善又繼續發育，結成扁平瓜、偏頭瓜、大肚瓜。當果實發育后期遇到低溫、干燥，則往往形成尖嘴瓜。
● 授粉不良。種子的發育對瓜瓤的發育有促進作用。凡是授粉不良或花粉量少、花粉在柱頭上分布不均勻等都會影響果實種子的發育，形成畸形瓜。
● 肥水供應不及時。在瓜果膨大前期肥水不足，后期水肥條件改善就會形成大肚瓜、偏頭瓜。當前期水肥條件充足，后期脫肥脫水，就會形成尖嘴瓜、小瓜或厚皮瓜。果實局部溫差偏大，果實局部受傷害等也會形成畸形瓜。
空心瓜
● 就是在瓜尚未充分成熟之前，瓜瓤就出現空洞或裂縫。西瓜膨大后期水分養分供應不足會發生空心。前期低溫、干旱、光照不足，后期高溫，雨水過多，生長不均衡，也會發生空心。此外，留瓜節位過低或過高、采收過晚都會發生空心。
裂瓜
西瓜采收之前，瓜從瓜臍處自然開裂，使產量和品質受到很大影響。
● 不同品種裂瓜程度不一樣，果皮薄的品種、小果型品種易裂瓜；花皮品種比黑皮品種易裂瓜；早熟品種比晚熟品種易裂。
● 瓜前期肥水不足，后期營養充足易裂瓜；土壤養分失衡，酸性強，缺鈣缺鎂嚴重的田塊易裂瓜。
● 果實膨大后期遇低溫大雨或灌水過多，也會造成裂瓜。
死瓤
果肉內種子周圍呈水浸狀紫紅色或暗紅色，肉軟味差，無法食用，果肉潰爛。主要是果實受到高溫或陽光的直射，使瓜內運來的養分和水分流通不暢而形成的。另外，采收過晚也會造成死瓤。
克服措施
①苗期、伸蔓期要培育壯苗，花期要控肥控水，坐瓜后2~3天要及時施肥供水，后期葉面噴施海精靈生物刺激劑，做到大量元素和微量元素配合施用。
②采收前3~5天不宜灌大水?；ㄆ谶M行人工授粉。合理選瓜留瓜、整蔓理蔓。
③在瓜的膨大期要翻瓜整瓜，避免陽光直接曝曬，若葉片不夠時可用雜草等物遮蓋。
④做好果實膨大期的病蟲防治工作，注意適時采收。
Copyright © DaLv All Rights Reserved. 版權所有 © 大綠河北種業科技有限公司
地址：河北省石家莊市高新區長江大道310號長江道壹號C座806；全國技術服務熱線：400-601-0085